旭崇 FOG/FOB 福建邦定设备 XCH77-A6

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旭崇  FOG/福建FOB邦定设备  

XCH77-A6

产品用途

本产品适用于各种液晶屏（LCD PANEL）、触摸功能玻璃（SENSOR GLASS）、硬质线路板（PCB、PCBA）与柔性线路板（FPC、COF、TAB）在FOG、FOB工艺中的热压邦定

产品介绍

1：开机复位，设备回原点

2：点击人机界面进入自动模式

3：人工从左边上料，X Y 向定位卡定位，按下真空，平台将Panel 吸附，X定位卡下降

4：按下双手启动，Panel 平台移载到视觉对位处

4： 将PCB 放置于平台上，按PCB 真空按键，PCB 平台将PCB 吸住， Panel 平台Z轴下降至邦定位

5：手动调节PCB 治具X-Y-θ 进行对位

6：按下双启动按钮，Panel 平台移栽到邦定位，下压、邦定

7：邦定完成后，平台移动到下一个邦定位，段位邦定完成回到下料位，人工下料

产品参数

输入电源：AC380V 50-60HZ

额定功率：7KW

工作气压：0.4-0.7Mpa

压头尺寸：L230mm×W2.0mm（可定制）

加热方式：恒温

对位方式：上下CCD 对位

压头机构：电机+气缸

LCD载台：X-Y-Z 3轴电机驱动

控制系统：日本松下PLC+ pro人机界面

外型尺寸：L1500*W1200*H2200MM（含报警灯）

真空处理：真空泵

设备重量：850KG（以实物为准）

功能特点

1：高清影像系统：2组CCD上对位另加十字线显示器精准对位，也可根据工艺需求定制上下CCD机构

2：段独立温度系统：等比例分切、多温区控制、精准通讯，确保温度精准性

3：LED光源控制器：同轴光镜头光源可根据产品工艺需求调整，可满足OGS、FILM-TP、GLASS-TP、液晶屏、电子纸等不同类型的对位成像

4：X轴气缸定位卡：左进左出的上料方式便于单人同方向操作，X-Y-Z活动的定位卡装置，更便捷地保证产品的位置精度

5：X-Y-θ压头调节机构：调节方便，压头水平度高；自动卷皮轮，邦定完成可自动卷动热压皮，频率及长度均可设置

6：X-Y-Z轴机构：载台X-Y-Z伺服控制，满足OGS、FILM-TP、GLASS-TP、液晶屏、电子纸等不同类型的产品在FOG、FOB、OLB、PWB等多位置邦定工艺中的需求

7：安全光栅保护装置：更好保证了操作人员因操作失误带来的人员伤害

8：FPC 工作平台 X-Y-θ 调节机构：X-Y-θ 千分尺调节夹具组。真空吸附，达到快速定位，提高效率

9：静电消除装置：可降低静电对产品的需求，同时避免因气流所导致的温度差异和对位影响

10：PCB、COF托架：应用在多段邦定中，由于多段产品邦定X轴移动过程中的重力下垂所导致的不良及不便捷

11：CCD对位机构：采用千分尺X-Y-Z精准调节，调焦便捷，精确

旭崇智能装备实业有限公司是专业提供福建邦定机、福建全自动贴合机、热压邦定机、贴合机、真空贴合机、偏光片贴膜机、脱泡机、ACF贴附机等光电平板专用设备的福建贴合机厂家，产品广泛应用于现代平板显示器生产工艺作业。