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旭崇 FOG/FOB 福建邦定设备 XCH77-A6
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旭崇 FOG/福建FOB邦定设备
XCH77-A6
产品用途
本产品适用于各种液晶屏(LCD PANEL)、触摸功能玻璃(SENSOR GLASS)、硬质线路板(PCB、PCBA)与柔性线路板(FPC、COF、TAB)在FOG、FOB工艺中的热压邦定
产品介绍
1:开机复位,设备回原点
2:点击人机界面进入自动模式
3:人工从左边上料,X Y 向定位卡定位,按下真空,平台将Panel 吸附,X定位卡下降
4:按下双手启动,Panel 平台移载到视觉对位处
4: 将PCB 放置于平台上,按PCB 真空按键,PCB 平台将PCB 吸住, Panel 平台Z轴下降至邦定位
5:手动调节PCB 治具X-Y-θ 进行对位
6:按下双启动按钮,Panel 平台移栽到邦定位,下压、邦定
7:邦定完成后,平台移动到下一个邦定位,段位邦定完成回到下料位,人工下料
产品参数
输入电源:AC380V 50-60HZ
额定功率:7KW
工作气压:0.4-0.7Mpa
压头尺寸:L230mm×W2.0mm(可定制)
加热方式:恒温
对位方式:上下CCD 对位
压头机构:电机+气缸
LCD载台:X-Y-Z 3轴电机驱动
控制系统:日本松下PLC+ pro人机界面
外型尺寸:L1500*W1200*H2200MM(含报警灯)
真空处理:真空泵
设备重量:850KG(以实物为准)
功能特点
1:高清影像系统:2组CCD上对位另加十字线显示器精准对位,也可根据工艺需求定制上下CCD机构
2:段独立温度系统:等比例分切、多温区控制、精准通讯,确保温度精准性
3:LED光源控制器:同轴光镜头光源可根据产品工艺需求调整,可满足OGS、FILM-TP、GLASS-TP、液晶屏、电子纸等不同类型的对位成像
4:X轴气缸定位卡:左进左出的上料方式便于单人同方向操作,X-Y-Z活动的定位卡装置,更便捷地保证产品的位置精度
5:X-Y-θ压头调节机构:调节方便,压头水平度高;自动卷皮轮,邦定完成可自动卷动热压皮,频率及长度均可设置
6:X-Y-Z轴机构:载台X-Y-Z伺服控制,满足OGS、FILM-TP、GLASS-TP、液晶屏、电子纸等不同类型的产品在FOG、FOB、OLB、PWB等多位置邦定工艺中的需求
7:安全光栅保护装置:更好保证了操作人员因操作失误带来的人员伤害
8:FPC 工作平台 X-Y-θ 调节机构:X-Y-θ 千分尺调节夹具组。真空吸附,达到快速定位,提高效率
9:静电消除装置:可降低静电对产品的需求,同时避免因气流所导致的温度差异和对位影响
10:PCB、COF托架:应用在多段邦定中,由于多段产品邦定X轴移动过程中的重力下垂所导致的不良及不便捷
11:CCD对位机构:采用千分尺X-Y-Z精准调节,调焦便捷,精确
旭崇智能装备实业有限公司是专业提供福建邦定机、福建全自动贴合机、热压邦定机、贴合机、真空贴合机、偏光片贴膜机、脱泡机、ACF贴附机等光电平板专用设备的福建贴合机厂家,产品广泛应用于现代平板显示器生产工艺作业。
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