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旭崇 福建COG邦定设备(自动对位预本压) XCG87-A8
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旭崇 COG邦定设备(自动对位预本压)
XCG87-A8
产品用途
COG邦定设备(自动对位预本压)产品适用于各种液晶玻璃( LCD GLASS )与驱动IC ( DRIVER IC )的COG ( CHIP ON GLASS )预本压邦定
广泛应用于:中大尺寸液晶屏的COG维修组装邦定
产品介绍
1:人工用吸笔将IC放到IC台上,打开真空吸附,IC台运动到预压头下方,预压头下降吸附
2:预压头吸取IC后,下压到拍照位置,拍照OK后回到起始位置
3:人工将玻璃放在平台上,真空吸附,通过CCD自动调节对位
4:对位完成后,预压头下压
5:预压头下压完成后,Y轴移动到本压头下方下压
6:本压完成后,回到待机位;重复1~5动作
产品参数
输入电源:AC220V50-60Hz
操作模式:7寸人机界面
额定功率:3.5KW
LCD载台:伺服自动记忆走位
工作气压:0.4~0.8Mpa
对位方式:自动对位
压头尺寸:L45mm以内
热电偶:K型
加热方式:恒温式
卷皮方式:自动卷皮
程序控制:PLC+伺服+自动视觉
适用尺寸:32寸内(可定制)
设备重量:360KG
外形尺寸:L2300*W2000*H2300mm
功能特点
1:CCD机构:采用自动视觉系统校正,提升了邦定精度
2:本压机构:压头配有消自重机构,让出力更稳定,并配有自动卷皮功能
3:x-y-θ对位平台机构:平台采用X-Y-θ三轴自动控制确保设备精准对位
4:预压机构:IC放料后,预压头自动(人工手动)吸附IC并校正对位,并配有电机
5:气缸机构,更好的消除自重
旭崇智能装备实业有限公司是专业提供福建邦定机、福建全自动贴合机、热压邦定机、贴合机、真空贴合机、偏光片贴膜机、脱泡机、ACF贴附机等光电平板专用设备的福建贴合机厂家,产品广泛应用于现代平板显示器生产工艺作业。
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- 2019-09-04 旭崇 福建COG邦定设备(自动对位预本压) XCG87-A8
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