COG福建邦定机预压和本压两者有什么不同呢

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COG福建邦定机预压和本压两者有什么不同：

COG邦定机是将IC芯片精准定位于LCD夹层玻璃之中并开展关联的设备，整个设备由PLC+HMI构成操纵关键，图象全自动对合系统软件PV310完成目标目标的对合测算，商品在进行对合并预压后由服务平台传送到本压开展关联套接。

COG邦定机选用PLC控制系统软件，服务平台伺服电机传动系统精准定位，控温加温方法，相互配合不锈钢板压合头，完成控温套接，下对合方法用于套接IC。COG邦定机也有预压和本压二种叫法，那麼什么叫COG邦定机预压和本压呢?

COG预压，一般称之为假压，简易想来，假压是在本压以前的工艺。解释一下，假压便是在IC綁定地区打上ACF(ACF的功效类似胶，遇热后可固定不动IC),随后再一定的工作压力主要参数下将IC精准定位在ACF上。

本压便是将早已精准定位的IC，历经高溫拉力将IC真实固定不动在綁定地区上。预压能够理解为IC精准定位，本压能够理解为IC固定不动。

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