ASM福建邦定机你知道是什么吗

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福建邦定机是一种用于在LCD玻璃上精确定位和粘合IC芯片的设备。整机由PLC+HMI控制核心组成。自动图像对准系统PV310完成目标物体的对准数据的计算。完成产品的对齐和预压缩后，产品将从平台转移到局部压力以进行粘合和压接。

①邦定机采用PLC控制系统，平台伺服驱动定位，恒温加热方式，不锈钢热敏头实现恒温压接。底部对准方法用于压接IC。产品MK点清晰可见并自动对齐。

②根据产品要求设置设备参数后，设备将根据各种指标自动生产。

③根据产品所需的不同温度，时间，压力和其他数据进行设置，以提供生产数据。

④邦定机系统自动检测设备的各种功能，并在设备出现故障时显示并发出警报。

⑥可以进行密码设置和密码修改，以增强产品数据的机密性和设备的统一管理。

⑦邦定机不需要操作员通过仪器进行温度测试，系统会自动检测并设置。

⑧在操作界面中，系统将显示每个组件的运行状态以及故障警报显示。

⑨使用双启动系统和紧急停止开关可以使生产过程更安全。

⑩键合机系统可以自动存储每个IC的位置，并可以在操作过程中根据需要自动转到要修复的IC位置。

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